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e络盟为赛普拉斯低功耗、低成本开发器件供货

e络盟日前宣布提供一款来自赛普拉斯PSoC? 1系列的新型低功耗、低成本器件。该独有套件采用赛普拉斯新型低功耗PSoC1器件（型号为 CY8C24x93），通过超低功耗及低引脚数配置即可实现PSoC功能。亚太区用户...

赛普拉斯 开发套件 PSoC1

时间：2014-02-17

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持续发力Web技术英特尔驱动万物智能互联

英特尔 Web 技术媒体沟通会今天举行，展示了英特尔在 Web 技术方面的最新成果。当下，云和数据中心、物联网、存储、FPGA 以及5G 形成增长的良性循环，带来前所未有的创新机遇，英特尔借助增长的良性循环，不断突破科技疆界，驱动万物智能互联。

热聊 优化 开发套件

时间：2016-11-10

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美满电子推出支持JavaScript的物联网设备开发套件Kinoma Create

美满电子推出支持JavaScript的物联网(IoT)设备开发套件Kinoma? Create。Kinoma Create的使命是助力产生下一波互联设备原型。Kinoma Create提供专业开发人员体验，整合了强大、易用、快速的硬件、软件和工具。Marvell公司Kinoma副总裁P...

物联网 开发套件 美满电子

时间：2014-10-27

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CSR推出低成本Bluetooth Smart Starter 开发套件

CSR公司日前宣布推出一款全新的低成本开发套件—Starter开发套件，旨在协助开发人员快速构建Bluetooth? Smart原型并迅速投入生产。该开发套件基于成熟的CSR μEnergy? 平台，可为开发人员...

开发套件 Starter

时间：2014-01-03

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博通WICED Sense开发套件加速物联网应用发展

博通(Broadcom)公司日前宣布，为其嵌入式设备互联网无线连接(WICED)系列产品推出一款新的开发套件，帮助开发者对物联网设备和应用的设想和概念进行快速原型设计。博通WICED Sense开发套件是一款拥有多种功能的物联网原型设计套件，内置博通最新型的蓝牙智能芯片、五个微机电系统(MEMS)...

物联网 博通 开发套件

时间：2014-09-03

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艾迈斯半导体为0.35μm特殊模拟制程推出可互操作的设计套件

全球领先的高性能传感器和模拟IC解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG，SIX股票代码：AMS)，今天宣布推出首款应用于0.35μm特殊模拟制程的可互操作的设计套件(iPDK)。该可互操作的设计套件基于OpenAccess数据库，通过使用标准语言以及统一的架构实现多种EDA工具之间的互操作性...

半导体 模拟IC 开发套件

时间：2016-03-23

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德州仪器推出新款Tiva? C 系列 TM4C123G USB+CAN 开发套件

日前，德州仪器 (TI)宣布推出新款 Tiva? C 系列 TM4C123G USB+CAN 开发套件，从而让采用 Tiva? C 系列微控制器 (MCU) 进行的设计工作变得前所未有的简便。该套件采用的 Tiv...

开发套件 TM4C123G

时间：2013-09-04

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Digi-Key独家供应Alexa Voice Service (AVS)语音采集开发套件

电子元器件全球性综合服务分销商Digi-Key Electronics很荣幸地宣布，全球独家发售Cirrus Logic用于Amazon AVS的语音采集开发套件(598-2471-KIT-ND)。该套件仅售 400 美元，Digi-Key 将现货供应，立即发货。该套件是一个完整的解...

语音采集 开发套件

时间：2017-08-09

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莱迪思半导体推出全新的嵌入式视觉开发套件，适用于移动相关的边缘应用

莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的嵌入式视觉开发套件，它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发套件。这款独一无二的解决方案是一个模块化的平台，采用莱迪思FPGA、ASSP以及可编程ASSP (pASSP)器件，能够为工业...

莱迪思 嵌入式 开发套件

时间：2017-05-02

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Silicon Labs 开发套件让IoT开发者具有连接一切的能力

Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出了完整的传感器到云端开发套件，为开发人员构建物联网(IoT)领域中电池供电的无线传感节点提供了所需的全部硬件和软件资源。Silicon Labs功能齐全的Thunderboard Sense “创意开发套件”包括6个板载传感器、用于多协议云连接的...

开发套件 连接 IoT

时间：2016-11-01

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德州仪器多核软件开发套件扩展至低功耗 DSP + ARM? 器件

日前，德州仪器(TI)宣布推出基于低功耗OMAP-L138及OMAP-L132DSP+ARM9?处理器的多...

开发套件 多核软件

时间：2013-11-18

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莱迪思推出升级版HDR-60摄像机开发套件

莱迪思半导体公司在2月28日至3月1日于德国纽伦堡举办的嵌入式世界展上，宣布发布升级版莱迪思HDR-60摄像机开发套件，新增加了Helion的图形用户界面（GUI）。...

莱迪思 摄像机 开发套件

时间：2012-03-08

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Dialog推出针对iOS 10和watchOS 3的全新苹果HomeKit蓝牙开发套件

高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗(BLE)技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)今天宣布，推出最新苹果HomeKit开发套件，帮助加快智能家居和其他物联网设备新品的上市速度并增加功能性。随着最新的iOS 10的推出，苹果HomeKit...

蓝牙 苹果 开发套件

时间：2016-11-18

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AMD即将推出基于64位ARM架构的AMD Opteron? A1100开发套件

AMD(NYSE：AMD)今日宣布即将推出 AMD Opteron? A1100 系列开发套件，它配备了AMD首款基于64 位 ARM? 的处理器，代号为“西雅图”。“如今，随着AMD Opteron A1100 系列开发套件的应用更加广泛，大规模数据中心基础结构的效率也取得飞跃性提高，”AMD公...

开发套件 A1100

时间：2014-08-07

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骏龙物联网开发套件发布验证MAX? 10 FPGA卓越性能

物联网的发展如火如荼，产业链上的各家公司也在争先恐后地推出自己的最新产品。2015年4月22日 --- 领先的技术分销商骏龙科技有限公司发布了基于Altera MAX? 10的“Mpression Odyssey(奥德赛)”物联网开发套件和电机驱动方案。Altera的MAX? 10 FPG...

物联网 电机驱动 开发套件

时间：2015-04-23

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